인레이 케이스가 많은데요
마진 잡을때 한번씩 보면 여기가 프렙 자리인지 아닌지 애매한경우가 많아요
그럴땐 그냥 주위 꺼진부분 다 덮어서 제작해서 보냅니다
아직 치과에서 별말은 없어서 이렇게 진행중인데 괜찮은건가요??
인레이 케이스가 많은데요
마진 잡을때 한번씩 보면 여기가 프렙 자리인지 아닌지 애매한경우가 많아요
그럴땐 그냥 주위 꺼진부분 다 덮어서 제작해서 보냅니다
아직 치과에서 별말은 없어서 이렇게 진행중인데 괜찮은건가요??
저는 자연스럽게 나오게 다 덮어서 제작합니다
인레이 케이스를 많이하다보면 인레이 마진이 눈에 잘들어와요
보통 베벨이 져서 공간이 보여요 바이트가 오면 마진보다 살짝 안쪽에 잡기도하구요
저는 골드인레이는 가능한 최대한 덮고 이멕스는 두께확보되는 만큼만 마진설정해서 제작합니다.
저도 위분 들과 비슷한데 바이트 오는곳은 확실하게 내려서 잡아주고 다른곳은 프렙bar자국이나 최소두께 나오는수준에서 잡아줍니다
혹시 지르인레이라면 베벨 있으면 안됩니다
괜찮긴한데 많이 하다보면은 이곳은 채워야겠다라는 느낌이 옵니다.
베벨인 경우에는 두께가 얇아서 마진 치핑이 되는경우가 많습니다.
마진두께를 처음부터 확보해서 마진치핑 없게하도록하고 그래도 치핑이나면은
파우더로 떼워서 내보냅니다.