매몰법으로 하이브리드 인레이 제작 하고있는데,
교합면을 먼저 깍고 매몰후 내면을 깍으면 너무 잘떨어져서 밀링중에 떨어지는 현상이 있어서
내면을 먼저 깍고 매몰후 교합면을 밀링하면 너무 안떨어져서 조각도 같은걸로
떼어내는데 마진이 너무 얇은 부위는 떨어져 나가서... 좋은방법있다면 가르쳐 주시면 감사하겠습니다.
매몰법으로 하이브리드 인레이 제작 하고있는데,
교합면을 먼저 깍고 매몰후 내면을 깍으면 너무 잘떨어져서 밀링중에 떨어지는 현상이 있어서
내면을 먼저 깍고 매몰후 교합면을 밀링하면 너무 안떨어져서 조각도 같은걸로
떼어내는데 마진이 너무 얇은 부위는 떨어져 나가서... 좋은방법있다면 가르쳐 주시면 감사하겠습니다.
마진쪽을 재끼지 마시고 석고를 먼저 니퍼같은걸로 부셔보세요~! 첨엔 강한 석고 쓰다 석고를 좀 약한거 쓰는것도 해보시구요!!
오호! 좋은정보네요
습식이면 물에 적셔 스파출라 뒤쪽으로 매몰한 석고 뒤쪽을 톡톡 쳐서 석고 전체를 떼셔서 인레이 아래석고 매스로 톡 떼시고, 건식이면 게살포크로 톡톡 떼어보세요:)
물로 헹구고 스팀치세요 살짝만쳐도 떨어집니다^^